مواد بسته بندی

مزایای محصول

مواد معمول پوسته بسته بندی پلاستیک، فلز، سرامیک است. پوسته کپسوله پلاستیکی عمدتا بر اساس رزین اپوکسی است، اما به دلیل ضریب انبساط حرارتی بالای رزین اپوکسی و هدایت حرارتی ضعیف، اغلب از سیلیس به عنوان پرکننده برای کاهش ضریب انبساط حرارتی و بهبود هدایت حرارتی استفاده می‌شود. در حال حاضر بسته‌بندی پلاستیکی همچنان شکل اصلی بسته‌بندی است، اما در ضریب هدایت حرارتی و قابلیت اطمینان موارد بالاتر، استفاده از بسته‌های سرامیکی در برخی مناطق خاص در بسته‌های فلزی نیز مورد استفاده قرار خواهد گرفت.

به عنوان مثال، برخی از ماژول های نظامی از بسته بندی سرامیکی استفاده می کنند، تراشه های آشکارساز مادون قرمز از بسته بندی فلزی استفاده می کنند. آینده مواد بسته بندی مبتنی بر فلز به سمت توسعه با عملکرد بالا، کم هزینه، چگالی کم و جهت یکپارچه خواهد بود. سبک وزن، رسانایی حرارتی بالا و آلیاژهای Si/Al، SiC/Al منطبق با CTE چشم انداز خوبی خواهند داشت.

با فناوری بسته‌بندی میکروالکترونیک به سمت اجزای چند تراشه (MCM) و فناوری نصب سطحی (SET)، مواد بسته‌بندی سنتی قادر به برآورده کردن الزامات بسته‌بندی با چگالی بالا نبوده‌اند، توسعه مواد کامپوزیتی جدید باید بسته‌بندی الکترونیکی باشد. مواد جهت کامپوزیت چند فازی خواهند بود. در زیر مقایسه ای از عملکرد مواد بسته بندی مبتنی بر فلز رایج است:

مواد معمول پوسته بسته بندی شامل پلاستیک، فلز و سرامیک است. پوسته بسته بندی پلاستیکی عمدتا از رزین اپوکسی ساخته شده است، اما به دلیل ضریب انبساط حرارتی بالا و هدایت حرارتی ضعیف رزین اپوکسی، دی اکسید سیلیکون اغلب به عنوان پرکننده برای کاهش ضریب انبساط حرارتی آن و بهبود هدایت حرارتی استفاده می شود. در حال حاضر بسته‌بندی پلاستیکی همچنان شکل اصلی بسته‌بندی است، اما بسته‌بندی سرامیکی در مواردی با ضریب هدایت حرارتی و قابلیت اطمینان بالا و بسته‌بندی فلزی نیز در برخی زمینه‌های خاص مورد استفاده قرار خواهد گرفت.